Alat bersalut
Salutan permukaan digunakan pada substrat alat (bilah) dengan keliatan yang baik, dan lapisan nipis bahan dengan kekerasan tinggi, rintangan haus yang tinggi, dan rintangan suhu tinggi (seperti TN, T; C dll.), supaya pemotong ( bilah) mempunyai prestasi komprehensif yang komprehensif dan baik.
Perkembangan pesat teknologi salutan telah membawa kepada penggunaan alat bersalut secara meluas. Pada tahun 1969, Krupp di Jerman dan Sandvik di Sweden berjaya membangunkan teknologi salutan CVD dan memperkenalkan produk sisipan karbida bersalut TC melalui kaedah CVD ke pasaran. Pada awal 70-an abad ke-20, Amerika Syarikat R. Runshan dan A. Raghuran membangunkan proses PVD pemendapan wap fizikal dan memperkenalkan produk alat pemotong keluli berkelajuan tinggi PVD TN ke pasaran pada tahun 1981. Pada masa itu, salutan CVD suhu proses adalah kira-kira 1000 darjah, dan ia digunakan terutamanya untuk salutan permukaan alat tungsten karbida (bilah); Suhu proses salutan PVD adalah 500 darjah dan di bawah 500 darjah, yang digunakan terutamanya untuk salutan permukaan alat keluli berkelajuan tinggi. Kemudian, teknologi salutan CVD dan PVD berkembang pesat, dan kemajuan besar telah dibuat dalam bahan salutan, peralatan salutan dan proses, dan pembangunan teknologi salutan bahan berbilang lapisan, supaya prestasi alat bersalut (bilah) telah dipertingkatkan dengan banyak. Pada masa lalu, teknologi salutan PVD digunakan terutamanya untuk alat keluli berkelajuan tinggi, tetapi dalam beberapa tahun kebelakangan ini, dengan perkembangan pesat teknologi salutan PVD, ia juga boleh berjaya digunakan untuk alat karbida (bilah), menyumbang separuh daripada karbida. -alat bersalut (bilah). Pada masa ini, alat keluli berkelajuan tinggi bersalut dan alat karbida bersalut (bilah) digunakan secara meluas, menyumbang lebih daripada 50% daripada jumlah penggunaan semua alatan.
1. Pemendapan Wap Kimia (CVD)
Pada masa lalu, salutan permukaan alat tungsten karbida disalut menggunakan proses pemendapan wap kimia suhu tinggi (HTCVD). Dalam sistem pemendapan tekanan atmosfera atau tekanan negatif, H tulen, CH, N, TiCL, AICL, CO, dan gas lain dicampur sama rata mengikut komposisi sedimen mengikut nisbah tertentu, dan kemudian disalut pada permukaan bilah karbida bersimen dengan suhu tertentu (biasanya 1000~1050 darjah ), iaitu, TC, TN, TCN, AL, O, atau salutan kompositnya dimendapkan pada permukaan bilah. Sehingga kini, HTCVD masih merupakan kaedah proses yang paling banyak digunakan, selain HTCVD, terdapat juga proses pemendapan wap kimia plasma (PCVD), iaitu satu lagi kaedah salutan pada permukaan alat karbida bersimen (bilah), kerana proses salutan suhu rendah (700~800 darjah), jadi kekuatan lenturan bilah dikurangkan. Oleh kerana TC paling hampir dengan pekali pengembangan linear bahan matriks, lapisan nipis TC biasanya digunakan pada permukaan substrat terlebih dahulu, dan kemudian TN, AL, 0, seperti TC-TiNTiC-AL,O,TC- TiCN. TIN dan sebagainya.
Kemudian, pelbagai negara membangunkan pelbagai kombinasi berbeza salutan berbilang lapisan, yang termasuk: TiCN-AL, O, TiCN-TC TN, TCN. TC AL,O,,TICN ALO, TIN,TICN. TIC-AL,O, TIN,TICN. AL,O,-TCNTiC-TICN-TIN, TN-TICN-TIN, dsb. Dapat dilihat bahawa TCN atau TN telah digunakan sebagai lapisan asas lebih kerap dalam beberapa tahun kebelakangan ini, disebabkan oleh peningkatan karbida asas, seperti sebagai struktur kecerunan. Di samping itu, salutan TN tidak boleh digunakan secara bersendirian, kerana kekerasan TiN tidak banyak meningkat berbanding dengan karbida bersimen, dan TN mesti digunakan dalam kombinasi dengan TC, TiCN, AL, O, dll.
2. Pemendapan Wap Fizikal (PVD)
Pada hari-hari awal, salutan PVD semuanya digunakan "kaedah penyejatan vakum", lapisan filem selalunya tidak sekata, dan gabungan dengan substrat tidak cukup kuat, dan kemudian "kaedah sputtering magnetron vakum" dan "proses penyaduran plasma vakum" dan proses lain telah dibangunkan, dan kesannya sangat baik. Pada masa ini, dua kaedah terakhir digunakan terutamanya untuk salutan permukaan alat.
Pada tahun-tahun awal, salutan PVD hanya digunakan untuk alat keluli berkelajuan tinggi, dan TN digunakan sebagai bahan salutan. Kemudian, proses salutan telah diperbaiki, pelbagai bahan salutan dan salutan berbilang lapisan telah dibangunkan, dan sejumlah besar aplikasi juga diperoleh pada alat tungsten karbida. Kesan salutan adalah lebih baik daripada sebelumnya. Bahan salutan TN masih digunakan, dan bahan salutan yang muncul ialah TAIN dan AITIN, yang lebih baik digunakan daripada TiN.
Eropah mempunyai tahap teknologi salutan PVD tertinggi, mendahului negara dan wilayah lain. Pengeluar terkenal termasuk 0erlkonBalzers, PVT Plasma Vacuum Technology di Jerman dan Unimerco di Denmark. Peralatan dan teknologi salutan PVD mereka canggih, dengan pelbagai jenis bahan salutan, dan prestasi baik pisau bersalut dan produk lain.
